（通讯员 葛持恒）10月29日上午,电子封装系座谈会在北校区办公楼302会议室举行,除一位教师因课请假外，其余教师均参加了会议，此次座谈会由学院科研副院长黄进教授主持。

会上，黄进副院长首先阐述了召开此次座谈会的目的。他说，学院十分关注电子封装系的发展，先后走访华中科大等高校调研电子封装专业的建设情况。旨在通过此次座谈会进一步了解电子封装系的科研发展状态，分析我院电子封装专业的优势和劣势，与电子封装系教师共同探讨未来发展方向。

电子封装系主任田文超教授首先简要介绍了电子封装系的成立历史,然后分析了全国电子封装专业的发展现状和学院电子封装专业的建设成果与存在不足。同时希望学院在年终考核、岗位聘任和研究生招生等方面给予电子封装系一定的发展成熟空间。

与会教师分别就自己的研究方向和电子封装系的现状发表了自己的见解并提出了宝贵的建议。

最后，黄进副院长提出了三点建议：

（一）筹备电子封装系列学术沙龙，集思广益，面向国家重大需求和学术前沿，拓展新的增长切入点；

（二）凝练标志性成果，加强对外宣传，争取在电子封装领域发出西电的声音；

（三）加强与华为、航空631所等相关企事业单位的合作交流和技术推广应用。